9月
1
ファンレス スティックPC Diginnos Stick DG-STK3 の放熱を改善し気を良くしたついでに
CPUの動作をバーストモードに切り替えておきます。
バーストモードというのは、簡単に言うと（転載ですが）
CPU に高い負荷が発生した際に、負荷が集中している特定コアのクロックを引き上げて、処理速度を速くする技術です。
※ バーストモードは負荷が発生したアプリケーションや、プロセッサーの温度、消費電力の状態により効果が変わります。
ってことです。
8月
23
ファンレス スティックPC Diginnos Stick DG-STK3 を放熱改造してみた。
先日のテストでこの型に改造することに決めたので固定金具などを作っていきます。
ケースと純正放熱板の落差はちょうど1mmでしたね。
手持ちの銅板がちょうど1mmなのですが、ペルチェのおもちゃで使い切ってしまいました。＾＾；
改めて購入なのですが、予算の関係で今回はこれです。
1.5mmのアルミ板です。
1mmもあったのですが現物を見るとこんな薄かったっけ？
とちょっと不安になり1.5mmを買ってしまいました。
（後にやっぱり1mmで良かったと後悔するのですが….）
8月
20
ファンレス スティックPC Diginnos Stick DG-STK3 の放熱テストをしてみる。
昨日分解したファンレス スティックPC Diginnos Stick DG-STK3です。
自分が使う予定ではないのでなるべくスマートに仕上げたいと考えています。
ジャンク箱を探ってこんなものを見つけてきました。
サイズがなかなかいい感じじゃないでしょうか。
昔分解したアンプの放熱板でしょう。 ３枚ありました。
Read More
8月
19
ファンレス スティックPC Diginnos Stick DG-STK3 を分解してみた。
この手はほぼ基板一枚なので、興味というよりは放熱改造目的の開腹です。
開けました。
が超ムズムズでした。
ケースが薄いためツメの遊びがなくなかなか開いてくれませんでした。
元に戻すつもりもなかったので、おりゃ！って感じであけたら、
しっかり爪のところが破損しました。＾＾；
（使わないのでOK。。。。。だよ。）
これで全部排熱しているのかな。
う～ん。。裏面からの排熱は難しそうな雰囲気だな。
次回はちょっと放熱の仕方について考えてみます。
8月
9
ファンレス スティックPC Diginnos Stick DG-STK3 を買ってみた
訳あってこんなの買ってみた。 9900円也
発熱が大いに気にはなるのだが、ほこりの多い場所で使用するためファンレスが必須条件なのだ。
届きました。 薄いですねぇ。
6月
26
SIMカット(microSIM=>nanoSIM)を自力でやってみた。
先日購入したSIMフリースマホのHuawei 5.2型 P10 liteだが、
SIMがnanoSIMだった。 しかし現行使っているSIMは、microSIMなのだ。
契約しているSIMが交換できないか確認すると、手数料3000円が必要だったので、自力でカットしてみることにする。
SIMカッターなるものが存在するので購入も考えたが、
一回限りなうえ、ネットで実際に使用している記事などの参照すると、あまりきれいにカットできていない感じだったので自力で整形することにする。
自信のない人は、このへんの評判の良いものを使用すると、綺麗かどうかは別として、機能的にはほぼ成功しているようだ。
6月
25
SIMフリースマートフォン Huawei 5.2型 P10 lite P10 LITE/WAS-L22J を買ってみた。
スマートフォンはメインの電話機としては使っていないのだが、ネットにつながる情報端末として活用している。
現在は、ASUS Fonepad Note 6を使っており、本体に不満はなかったのだが、アプリが色々と非対応非なっており、処理能力の低さも、あからさまになってきた。（要するにOSやアプリの進化についていけてないのだ）
さすがにもう無理ということで次の端末を購入します。
値段は３万円以下で処理能力の高そうなものを探しました。
届きました。＾＾
現在メジャーなOSバージョンは、Android6ぐらいでしょうが、
これはAndroid7のようです。 スペックは、低価格帯ではかなり優秀なようです。
Read More
最近のコメント